確定了！來自數(shù)碼閑聊站的消息透露，聯(lián)發(fā)科下半年推出下一代旗艦手機處理器，命名為天璣9300。這款處理器預計將在今年下半年發(fā)布，并且相較于前一代旗艦處理器，將帶來顯著的升級和改進！

　　這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。

　　自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來，這幾年在高端市場的表現(xiàn)有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天璣9200+，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片的設計與用料上一直非常厚道。最新的天璣9200+還先于對手用上臺積電N4P新工藝，CPU、GPU性能大幅提高，一躍成為目前安卓性能最強的手機芯片。

　　可以看出，近幾年聯(lián)發(fā)科天璣系列無論是對陣安卓競品還是蘋果A系，每代產品都是拉滿了打，從天璣9000到天璣9200，包括OPPO、vivo、小米、榮耀、Realme、一加、ROG等在內的手機大牌均選擇將天璣旗艦搭載在自家高端系列上，近兩代OPPO Find及vivo X系列都標配天璣旗艦芯，這也證實聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)深受廠商和用戶認可，已經牢牢鎖定了高端旗艦SoC的地位。

（天璣9200旗艦機型，圖源：科技葉涵）

　　下半年的天璣9300，作為安卓陣營的新一代旗艦處理器，應該很多用戶都對它的升級有著濃厚的興趣。雖然目前網絡上對于這款處理器的具體規(guī)格信息還不太多，但整個科技圈普遍對天璣9300的提升都懷有極高的期待。我們拭目以待，在接下來的下半年里一場芯片領域的戰(zhàn)爭。

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